聚酰亚胺薄膜由均苯四甲酸二酐和4.4二氨基二苯醚缩聚而成。 它具有耐高温、低温、耐辐射和优良的介电性能，它可在 -195℃—260℃下长期使用，并可以-269℃—400℃下短期使用。
由于它具有优异的综合性能，目前已应用于宇宙航空、原子能、核工业、航海设备、电气设备、电力机车、集成电路、挠性线路板等各种军事高科技产品。

主要技术指标

序号	项    目		单 位	技 术 指 标
1	表观			金黄色、半透明、平整光滑、无杂质
2	密度		Kg/m3	1420±20
3	厚度		mm	0.02~0.2
4	宽度		mm	5~520
5	拉伸强度	纵向	MPa	≥130
		横向		≥125
6	工频电 气强度	平均值	MV/m	≥150
		个别值		≥100
7	断裂伸 长  率	纵向	%	≥35
		横向		≥30
8	表面电阻200℃		Ω	≥1.0x1013
9	体积电阻200℃		Ω.m	≥1.0x1010
10	介质损耗角正切		50Hz	≤10-3
11	介电常数		50Hz	≤4